Advanced flip chip packaging - Tong, Ho-Ming; Lai, Yi-Shao; Wong, C.P. (New York, Estados Unidos : Springer, 2013)
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Keywords: Aplicaciones de Flip Chip; Materiales electrónicos; Embalaje de chips; Circuitos ópticos; Diseño del sistema; Diseño eléctrico; Microelectrónica; Libros electrónicos