Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT - Rodríguez Salas, María Laura ([San José, Costa Rica], 2009)
Tesis (licenciatura en ingeniería química)--Universidad de Costa Rica. Facultad de Ingeniería. Escuela de Ingeniería Química, 2009
Keywords: SOLDADURA -- CONTROL DE CALIDAD; MICROPROCESADORES; METODOS DE LINEAS DE ENSAMBLADO