Advanced thermal management materials - Jiang, Guosheng; Diao, Liyong; Kuang, Ken (New York : Springer, 2013)
Keywords: ENCAPSULADO MICROELECTRONICO; MICROELECTRONICA; EMBALAJE ELECTRONICO; MATERIALES RESISTENTES AL CALOR; MATERIALES A ALTAS TEMPERATURAS; RESISTENCIA DE MATERIALES -- PRUEBAS; AISLADORES TERMICOS