Mostrando
1 - 3
Resultados de
3
Para Buscar '
'
Saltar al contenido
VuFind
Lenguaje
English
Español
Todos los Campos
Título
Autor
Materia
Número de Clasificación
ISBN/ISSN
Etiqueta
Buscar
Avanzado
Restablecer filtros
Materias:
ENCAPSULADO MICROELECTRONICO
Restablecer filtros
Mostrar filtros (1)
Materias:
ENCAPSULADO MICROELECTRONICO
Resultados de búsqueda
Materias dentro de su búsqueda.
Materias dentro de su búsqueda.
ENCAPSULADO MICROELECTRONICO
CIRCUITOS INTEGRADOS
2
DISEÑO Y CONSTRUCCION
1
ELECTRONICA
1
MICROELECTRONICA
1
Mostrando
1 - 3
Resultados de
3
Para Buscar '
'
, tiempo de consulta: 0.01s
Limitar resultados
Ordenar
Relevancia
Fecha Descendente
Fecha Ascendente
Signatura
Autor
Título
1
Flip chip technologies /
por
Lau, John H.
Publicado 1996
Número de Clasificación:
Cargando...
Ubicado:
Cargando...
Libro
Cargando...
Mostrar Código QR
2
Multichip modules : systems advantages, major constructions and materials technologies /
por
Johnson, R. Wayne 1957-
Publicado 1991
Número de Clasificación:
Cargando...
Ubicado:
Cargando...
Libro
Cargando...
Mostrar Código QR
3
Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies /
por
Lau, John H.
,
Lau, John H.
,
Pao, Yi-Hsin
Publicado 1997
Número de Clasificación:
Cargando...
Ubicado:
Cargando...
Libro
Cargando...
Mostrar Código QR
Herramientas de búsqueda:
RSS
—
Enviar por Correo electrónico esta Búsqueda
Atrás
Afine su búsqueda
Institución
Universidad de Costa Rica
3
Biblioteca
Universidad de Costa Rica
3
Formato
Libro
3
Autor
Lau, John H.
2
Balde, John W. 1923-
1
Johnson, R. Wayne 1957-
1
Pao, Yi-Hsin
1
Teng, Robert K. F.
1
Lenguaje
English
3
Año de Publicación
De:
a:
×
Cargando...