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Flip chip technologies /
por Lau, John H.
Publicado 1996
“...Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor...”
Libro
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Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies /
por Lau, John H., Lau, John H., Pao, Yi-Hsin
Publicado 1997
“...Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor...”
Libro
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