Microelectronics interconnection and packaging /

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Lyman, Jerry (Editor )
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : McGraw-Hill, 1980.
Materias:
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040 |a Sistema de Bibliotecas del TEC 
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245 0 0 |a Microelectronics interconnection and packaging /  |c Jerry Lyman. 
260 |a New York :  |b McGraw-Hill,  |c 1980. 
300 |a 320 páginas :  |b ilustraciones, fotografías, tablas. 
336 |a texto  |b txt  |2 rdacontenido 
337 |a no mediado  |b n  |2 rdamedio 
338 |a volumen  |b nc  |2 rdaportador 
500 |a Incluye índice 
590 |a ELEC 
650 1 7 |a Circuitos integrados  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Cableado estructurado  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Antenas  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Computadoras  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Computación  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Impresión de circuitos  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Aseguramiento de la calidad  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Tablas de circuitos impresos  |2 Tesauro SIBITEC 
655 4 |a Libros 
700 1 |a Lyman, Jerry,  |e editor 
903 |a autecnica  |b 2018/05/09