Los componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos (IP&E) también reducen su tamaño /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Jermyn, Alan
Formato: Artículo
Lenguaje:Spanish
Materias:
LEADER 00932nab a22002894ac4500
001 000251587
005 20161213152934.0
008 130409c20139999sp r 000 0|spa d
040 |a Sistema de Bibliotecas del Tecnológico de Costa Rica 
099 9 |a M 
100 1 |a Jermyn, Alan 
245 1 4 |a Los componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos (IP&E) también reducen su tamaño /  |c Alan Jermyn. 
336 |a texto  |b txt  |2 rdacontenido 
337 |a no mediado  |b n  |2 rdamedio 
338 |a volumen  |b nc  |2 rdaportador 
535 1 |a Sala de Colecciones abiertas 
546 |a Español 
590 |a ELEC 
590 |a R18743 
650 1 4 |a Semiconductores 
650 1 4 |a Conectores híbridos 
650 1 4 |a Mejoramiento continuo 
650 1 4 |a Comunicación de datos 
655 4 |a Artículos de revista 
773 1 |t Mundo Electrónico.  |g Número 442 (2013), páginas 29-32 
902 |a Heriberto  |b 2013/04/09 
905 |a BJFF_ANA