Ball Grid Array technology /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: John H., Lau (Editor )
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : McGraw-Hill, c1995.
Colección:Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor
Materias:
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650 |a TARJETAS INTELIGENTES 
650 |a CIRCUITOS INTEGRADOS 
650 |a EMPAQUE 
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917 |a 12-JUN-2008 - BUSTAMANTE MORA, CYNTHIA 
949 |a ASV -ASV 
916 |a Centro Catalográfico