Multichip module technology handbook /

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Garrou, Philip E. (Autor, Autor/a), Turlik, Iwona (Autor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : McGraw-Hill, c1998.
Colección:Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor
Materias:
Descripción
Descripción Física:1 volumen (en varias paginaciones) : ilustraciones
ISBN:9780070228948