IEEE transactions on electronics packaging manufacturing
| Formato: | Seriadas |
|---|---|
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York, New York :
IEEE,
1999.
|
| Materias: |
| Publicado: | Vol. 22, no. 1 (Jan. 1999) |
|---|---|
| Descripción Física: | volúmenes |
| Frecuencia de Publicación: | Trimestral |
| Bibliografía: | Continuación de: IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. Part C. Manufacturing |
| ISSN: | 1523-334X |