Advanced flip chip packaging /

Bibliographic Details
Other Authors: Wong, C. P. (Editor/a)
Format: Book
Language:English
Published: New York Springer [2013]
Online Access:Ver documento en línea
Description
Physical Description:1 recurso en línea (vii, 560 páginas) : ilustraciones (algunas a color), gráficos (algunos a color), PDF, archivo de texto.
También disponible en formato EPUB
ISBN:9781441957689
9781441957672
Access:Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional