Advanced flip chip packaging /
| Otros Autores: | |
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| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York
Springer
[2013]
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| Acceso en línea: | Ver documento en línea |
Internet
Ver documento en líneaSistema de Bibliotecas de Universidad de Costa Rica
| Copia | Disponible |
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