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Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Publicado 1998
Libro
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Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies /
por Lau, John H., Lau, John H., Pao, Yi-Hsin
Publicado 1997
Libro
3
Flip chip technologies /
por Lau, John H.
Publicado 1996
Libro
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