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Wire bonding in microelectronics : materials, processes, reliability, and yield /
por Harman, George G., Harman, George G.
Publicado 1997
“...Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor...”
Libro
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Multichip module technology handbook /
“...Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor...”
Libro
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