Wire bonding in microelectronics : materials, processes, reliability, and yield /
Autor principal: | |
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Formato: | Libro |
Lenguaje: | English |
Publicado: |
New York :
McGraw-Hill,
c1997.
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Edición: | 2. edition |
Colección: | Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor
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Materias: |
Sistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica
Número de Clasificación: |
621.381.5 |
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Copia | Disponible |