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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies /
por Li, Yi (Grace)., Lu, Daniel., Wong, C.P.
Publicado 2010
eBook
2
Advanced flip chip packaging /
Publicado 2013
Otros Autores: “...Wong, C. P....”
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Libro
3
Materials for Advanced Packaging
Publicado 2009
Otros Autores: “...Wong, C.P....”
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eBook
4
Advanced flip chip packaging /
Publicado 2013
Otros Autores: “...Wong, C.P.,...”
eBook
5
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging /
Publicado 2010
Otros Autores: “...Wong, C.P....”
eBook
6
Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Publicado 1998
Otros Autores: “...Wong, C. P....”
Libro
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