Materials for Advanced Packaging

Materials for Advanced Packaging

Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Otros Autores: Lu, Daniel. (Editor ), Wong, C.P. (Editor )
Formato: eBook
Lenguaje:English
Publicado: New York, NY : Springer US : Imprint: Springer, 2009.
Edición:1st ed. 2009.
Materias:
Optical materials.
Electronic materials.
Metals.
Nanotechnology.
Electronics.
Microelectronics.
Optical and Electronic Materials.
Metallic Materials.
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
Acceso en línea:https://doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5

Internet

https://doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5

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