Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices /

Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Otros Autores: Fan, X.J. (Editor ), Suhir, E. (Editor )
Formato: eBook
Lenguaje:English
Publicado: New York, NY : Springer US : Imprint: Springer, 2010.
Edición:1st ed. 2010.
Colección:Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems,
Materias:

Sistema de Bibliotecas del TEC

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