Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT /
| Autor principal: | |
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| Formato: | Tesis Libro |
| Lenguaje: | Spanish |
| Publicado: |
[San José, Costa Rica],
2009.
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| Materias: |
| Descripción Física: | 179 páginas : ilustraciones. |
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