Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Rodríguez Salas, María Laura (Autor, Autor/a)
Formato: Tesis Libro
Lenguaje:Spanish
Publicado: [San José, Costa Rica], 2009.
Materias:
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245 1 0 |a Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT /  |c realizado por María Laura Rodríguez Salas 
260 |a [San José, Costa Rica],  |c 2009. 
300 |a 179 páginas :  |b ilustraciones 
502 |a Tesis (licenciatura en ingeniería química)--Universidad de Costa Rica. Facultad de Ingeniería. Escuela de Ingeniería Química, 2009 
650 |a SOLDADURA 
650 |x CONTROL DE CALIDAD 
650 |a MICROPROCESADORES 
650 |a METODOS DE LINEAS DE ENSAMBLADO 
900 |a 2010 may 
912 |a 15-FEB-2011 - BUSTAMANTE MORA, CYNTHIA 
917 |a 26-JAN-2010 - BUSTAMANTE MORA, CYNTHIA 
949 |a CSA -DQS 
916 |a Centro Catalográfico 
907 |a Facultad de Ingeniería 
904 |a Escuela de Ingeniería Química 
919 |a Ingeniería 
921 |a proyecto fin de carrera