Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT /
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis Book |
| Language: | Spanish |
| Published: |
[San José, Costa Rica],
2009.
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| Subjects: |
Sistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica
| Copy | Available |
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