Multichip modules : systems advantages, major constructions and materials technologies /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Johnson, R. Wayne 1957- (Editor )
Otros Autores: Teng, Robert K. F. (Editor , Editor/a), Balde, John W. 1923- (Editor , Editor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York, New York : IEEE PRESS, c1991.
Colección:IEEE press selected reprint series
Materias:
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100 1 |a Johnson, R. Wayne  |d 1957-  |e Editor/a  |4 edt 
245 1 0 |a Multichip modules :  |b systems advantages, major constructions and materials technologies /  |c edited by R. Wayne Johnson, Robert K. F. Teng, John W. Balde 
260 |a New York, New York :  |b IEEE PRESS,  |c c1991. 
300 |a ix, 603 páginas :  |b ilustraciones 
490 0 |a IEEE press selected reprint series 
650 |a ENCAPSULADO MICROELECTRONICO 
650 |a MICROELECTRONICA 
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700 1 |a Balde, John W.  |d 1923-  |e Editor/a  |4 edt 
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912 |a 01-OCT-2010 - GARRIDO CORDERO, IRINA 
917 |a 22-SEP-2010 - FALLAS GARRO, PAOLA 
949 |a IG -IG 
916 |a Centro Catalográfico