Multichip modules : systems advantages, major constructions and materials technologies /

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Johnson, R. Wayne 1957- (Editor )
Otros Autores: Teng, Robert K. F. (Editor , Editor/a), Balde, John W. 1923- (Editor , Editor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York, New York : IEEE PRESS, c1991.
Colección:IEEE press selected reprint series
Materias:
ENCAPSULADO MICROELECTRONICO
MICROELECTRONICA
CIRCUITOS INTEGRADOS

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