3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications /
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | , , , , , |
| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
Switzerland :
Springer,
c2017.
|
| Colección: | Springer series in advanced microelectronics / series editors: Kukjin Chun, Kiyoo Itoh, Thomas H. Lee, Rino Micheloni, Takayasu Sakurai [y otras dos]
Volume 57 |
| Materias: | |
| Acceso en línea: | Ver documento en línea |
| Notas: | La función de los autores fue determinada por el catalogador |
|---|---|
| Descripción Física: | 1 recurso en línea (ix, 463 páginas) : ilustraciones (principalmente a color), gráficos (principalmente a color), archivo de texto, PDF. |
| ISBN: | 9783319445861 9783319445847 |
| Acceso: | Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional |