3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications /
| Autor principal: | |
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| Otros Autores: | , , , , , |
| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
Switzerland :
Springer,
c2017.
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| Colección: | Springer series in advanced microelectronics / series editors: Kukjin Chun, Kiyoo Itoh, Thomas H. Lee, Rino Micheloni, Takayasu Sakurai [y otras dos]
Volume 57 |
| Materias: | |
| Acceso en línea: | Ver documento en línea |