3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications /
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | , , , , , |
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Published: |
Switzerland :
Springer,
c2017.
|
| Series: | Springer series in advanced microelectronics / series editors: Kukjin Chun, Kiyoo Itoh, Thomas H. Lee, Rino Micheloni, Takayasu Sakurai [y otras dos]
Volume 57 |
| Subjects: | |
| Online Access: | Ver documento en línea |
| Item Description: | La función de los autores fue determinada por el catalogador |
|---|---|
| Physical Description: | 1 recurso en línea (ix, 463 páginas) : ilustraciones (principalmente a color), gráficos (principalmente a color), archivo de texto, PDF. |
| ISBN: | 9783319445861 9783319445847 |
| Access: | Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional |