Advanced flip chip packaging /

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Wong, C. P. (Editor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York Springer [2013]
Acceso en línea:Ver documento en línea
Descripción
Descripción Física:1 recurso en línea (vii, 560 páginas) : ilustraciones (algunas a color), gráficos (algunos a color), PDF, archivo de texto.
También disponible en formato EPUB
ISBN:9781441957689
9781441957672
Acceso:Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional