Saltar al contenido
VuFind
Lenguaje
English
Español
Todos los Campos
Título
Autor
Materia
Número de Clasificación
ISBN/ISSN
Etiqueta
Buscar
Avanzado
Assembly and reliability of le...
Descripción
Citar
Enviar este por Correo electrónico
Imprimir
Exportar Registro
Exportar a RefWorks
Exportar a EndNoteWeb
Exportar a EndNote
Exportar a MARC
Exportar a RDF
Exportar a BibTeX
Exportar a RIS
Assembly and reliability of lead-free solder joints.
Detalles Bibliográficos
Formato:
Libro
Acceso en línea:
Ver documento en línea
Existencias
Descripción
Ejemplares similares
Vista Equipo
Descripción
ISBN:
9789811539206
Ejemplares similares
Lead-free solders : materials reliability for electronics /
Publicado: (2012)
Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies /
por: Lau, John H., et al.
Publicado: (1997)
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
por: Perkins, Andrew E., et al.
Publicado: (2009)
A guide to defect-free soldering /
por: Woodgate, Ralph W. 1922-, et al.
Publicado: (1993)
The basics of soldering /
por: Rahn, Armin, et al.
Publicado: (1993)
×
Cargando...