Design-for-test and test optimization techniques for TSV-based 3D stacked ICs /
| Formato: | Libro |
|---|---|
| Lenguaje: | Spanish |
| Publicado: |
c2014.
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| Acceso en línea: | Ver documento en línea |
| Descripción Física: | 1 recurso en línea. |
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| ISBN: | 9783319023786 |
| Acceso: | Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional |