Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging : materials, processes, equipment, and reliability /
| Format: | Book |
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| Published: |
c2019.
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| Online Access: | Ver documento en línea |
| Physical Description: | 1 recurso en línea. |
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| ISBN: | 9783319992563 |
| Access: | Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional |