3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications /

Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Chen, Liangbiao (Autor/a)
Otros Autores:	Conway, Paul 1953- (Autor/a), Dutta, Indranath (Autor/a), Xuejun, Fan (Autor/a), Ganguly Amlan (Autor/a), Yan, Li (Editor/a), Goyal, Deepak (Editor/a)
Formato:	Libro
Lenguaje:	English
Publicado:	Switzerland : Springer, c2017.
Colección:	Springer series in advanced microelectronics / series editors: Kukjin Chun, Kiyoo Itoh, Thomas H. Lee, Rino Micheloni, Takayasu Sakurai [y otras dos] Volume 57
Materias:	ELECTRONICA MICROELECTRONICA CIRCUITOS ELECTRONICOS BIOTECNOLOGIA
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Número de Clasificación:	621.381
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