Advanced flip chip packaging /
| Otros Autores: | , , |
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| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York :
Springer,
[2013].
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | Ver documento en línea |
Internet
Ver documento en líneaSistema de Bibliotecas de Universidad de Costa Rica
| Número de Clasificación: |
621.381.046 |
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| Copia | Disponible |