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Wire bonding in microelectronics : materials, processes, reliability, and yield /
por Harman, George G., Harman, George G.
Publicado 1997
Materias: “...ENCAPSULADO ELECTRONICO...”
Libro
2
Materials for electronic packaging /
por Chung, Deborah D. L.
Publicado 1995
Materias: “...ENCAPSULADO ELECTRONICO...”
Libro
3
The basics of soldering /
por Rahn, Armin, Rahn, Armin
Publicado 1993
Materias: “...ENCAPSULADO ELECTRONICO...”
Libro
4
The handbook of machine soldering: SMT and TH /
Materias: “...ENCAPSULADO ELECTRONICO...”
Libro
5
Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Publicado 1998
Materias: “...ENCAPSULADO ELECTRONICO...”
Libro
6
Failure modes and mechanisms in electronic packages /
Materias: “...ENCAPSULADO ELECTRONICO...”
Libro
7
A guide to defect-free soldering /
Materias: “...ENCAPSULADO ELECTRONICO...”
Libro
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