3D stacked chips : from emerging processes to heterogeneous systems /
Autor principal: | |
---|---|
Otros Autores: | , , , , , |
Formato: | Libro |
Lenguaje: | English |
Publicado: |
Switzerland :
Springer,
c2016.
|
Materias: | |
Acceso en línea: | Ver documento en línea |
Internet
Ver documento en líneaSistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica
Número de Clasificación: |
621.395 |
---|---|
Copia | Disponible |