Materials for electronic packaging /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Chung, Deborah D. L. (Editor )
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: Boston : Butterworth Heinemann, c1995.
Materias:
LEADER 00854nam a2200265uu 4500
001 000140009
005 20091124094543.0
008 091112s1995 xxu ||||| eng
020 |a 9780750693141 
035 |a 9246741 
040 |a Sistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica 
041 0 |a eng 
082 0 |a 621.381.046  |b M425m  |2 22 
100 1 |a Chung, Deborah D. L.  |e Editor/a  |4 edt 
245 1 0 |a Materials for electronic packaging /  |c edited by Deborah D. L. Chung 
260 |a Boston :  |b Butterworth Heinemann,  |c c1995. 
300 |a xiv, 368 páginas :  |b ilustraciones 
650 |a ELECTRONICA 
650 |a ENCAPSULADO ELECTRONICO 
650 |a CERAMICA  |x MATERIALES 
900 |a 2009 
912 |a 24-NOV-2009 - GARRIDO CORDERO, IRINA 
917 |a 12-NOV-2009 - BUSTAMANTE MORA, CYNTHIA 
949 |a IG -EMQ 
916 |a Centro Catalográfico