Advanced materials for thermal management of electronic packaging /
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York :
Springer,
[2011].
|
| Colección: | Springer series in advanced microelectronics / series editors Kiyoo Itoh, Thomas Lee, Takayasu Sakurai, Willy M.C. Sansen, Doris Schmitt-Landsiedel ;
30 |
| Materias: | |
| Acceso en línea: | Ver documento en línea |
Internet
Ver documento en líneaSistema de Bibliotecas de Universidad de Costa Rica
| Número de Clasificación: |
621.381.046 |
|---|---|
| Copia | Disponible |