Advanced materials for thermal management of electronic packaging /
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York :
Springer,
[2011].
|
| Colección: | Springer series in advanced microelectronics / series editors Kiyoo Itoh, Thomas Lee, Takayasu Sakurai, Willy M.C. Sansen, Doris Schmitt-Landsiedel ;
30 |
| Materias: | |
| Acceso en línea: | Ver documento en línea |
| Descripción Física: | 1 recurso en línea (xxi, 616 páginas) : ilustraciones (algunas a color), diagramas (algunos a color), fotografías (principalmente a color), gráficos (algunos a color), archivo de texto, PDF. También disponible en formato EPUB |
|---|---|
| ISBN: | 9781441977595 9781441977588 |
| Acceso: | Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional |