Modern solder technology for competitive electronics manufacturing /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Hwang, Jennie S. (Autor, Autor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : McGraw-Hill, c1996.
Colección:Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor
Materias:

Sistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica

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Número de Clasificación: 621.381.046
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