Modern solder technology for competitive electronics manufacturing /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Hwang, Jennie S. (Autor, Autor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : McGraw-Hill, c1996.
Colección:Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor
Materias:
LEADER 01004nam a2200289 u 4500
001 000144455
005 20150326151151.0
008 080819s1996 xxu ||||| eng
020 |a 9780070317499 
035 |a 9122543 
040 |a Sistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica 
041 0 |a eng 
082 0 |a 621.381.046  |b H874m  |2 22 
100 1 |a Hwang, Jennie S.  |e Autor/a  |4 aut 
245 1 0 |a Modern solder technology for competitive electronics manufacturing /  |c Jennie S. Hwang 
260 |a New York :  |b McGraw-Hill,  |c c1996. 
300 |a xliv, 622 páginas :  |b ilustraciones 
490 0 |a Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor 
650 |a RECURSOS DE INFORMACION ELECTRONICA 
650 |x SOLDADURA 
650 |a TECNOLOGIA 
650 |a INGENIERÍA ELECTRÓNICA 
900 |a 2008 
912 |a 26-MAR-2015 - SALAZAR ALVAREZ, CLAUDIO 
917 |a 19-AUG-2008 - BUSTAMANTE MORA, CYNTHIA 
949 |a MEG -MEG 
916 |a Centro Catalográfico