Multichip modules : systems advantages, major constructions and materials technologies /

Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Johnson, R. Wayne 1957- (Editor )
Otros Autores:	Teng, Robert K. F. (Editor , Editor/a), Balde, John W. 1923- (Editor , Editor/a)
Formato:	Libro
Lenguaje:	English
Publicado:	New York, New York : IEEE PRESS, c1991.
Colección:	IEEE press selected reprint series
Materias:	ENCAPSULADO MICROELECTRONICO MICROELECTRONICA CIRCUITOS INTEGRADOS

Descripción
Descripción Física:	ix, 603 páginas : ilustraciones
ISBN:	087942267X

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