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| LEADER |
01225nam a2200301 a 4500 |
| 001 |
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| 005 |
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| 020 |
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|a 9781441957689
|q (ebook)
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| 020 |
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|a 9781441957672
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| 040 |
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|a Sistema de Bibliotecas de Universidad de Costa Rica
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| 082 |
0 |
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|a 621.381.046
|2 23
|
| 245 |
0 |
0 |
|a Advanced flip chip packaging /
|c Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, editors.
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| 264 |
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1 |
|a New York :
|b Springer,
|c [2013].
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| 264 |
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4 |
|c ©2013
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| 300 |
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|a 1 recurso en línea (vii, 560 páginas) :
|b ilustraciones (algunas a color), gráficos (algunos a color), PDF, archivo de texto.
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| 506 |
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|a Acceso al texto completo para la comunidad de la UCR por medio de la cuenta institucional
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| 530 |
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|a También disponible en formato EPUB
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| 650 |
0 |
7 |
|a CIRCUITOS INTEGRADOS
|x EMPAQUETADO
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| 650 |
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|a ENCAPSULADO ELECTRONICO
|
| 650 |
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|a SEMICONDUCTORES
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| 700 |
1 |
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|a Tong, Ho-ming Herbert
|d 1954-
|e Editor/a
|
| 700 |
1 |
|
|a Lai, Yi-Shao
|e Editor/a
|
| 700 |
1 |
|
|a Wong, C. P.
|e Editor/a
|
| 856 |
4 |
1 |
|u https://springerlink.proxyucr.elogim.com/book/10.1007/978-1-4419-5768-9
|y Ver documento en línea
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| 900 |
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|a 2025-O
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| 916 |
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|
|a Centro Catalográfico
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| 949 |
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|
|a AM -CMM
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