Advanced thermal management materials /

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Bibliographic Details
Main Author: Jiang, Guosheng (Autor/a)
Other Authors: Diao, Liyong (Autor/a), Kuang, Ken (Autor/a)
Format: Book
Language:English
Published: New York : Springer, [2013].
Subjects:
ENCAPSULADO MICROELECTRONICO
MICROELECTRONICA
EMBALAJE ELECTRONICO
MATERIALES RESISTENTES AL CALOR
MATERIALES A ALTAS TEMPERATURAS
RESISTENCIA DE MATERIALES > PRUEBAS
AISLADORES TERMICOS
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