Advances in CMP polishing technologies /

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Doi, Toshiro
Otros Autores: Marinescu, Ioan D. (Editor ), Syuhei Kurokawa (Editor )
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: Reino Unido : William Andrew Publishing, 2011.
Materias:
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020 |a 9781437778595  |q (e-book) 
040 |a Sistema de Bibliotecas del Tecnológico de Costa Rica 
100 1 |a Doi, Toshiro 
245 1 0 |a Advances in CMP polishing technologies /  |c editores Toshiro Doi, Ioan D. Marinescu, Syuhei Kurokawa. 
260 |a Reino Unido :  |b William Andrew Publishing,  |c 2011. 
300 |a 1 recurso en línea :  |b ilustraciones, diagramas, fotografías, gráficas. 
336 |a texto  |b txt  |2 rdacontenido 
337 |a computadora  |b c  |2 rdamedio 
338 |a recurso en línea  |b cr  |2 rdaportador 
504 |a Referencias 
590 |a ELEC 
650 1 7 |a Componentes mecánicos  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Componentes electrónicos  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Semiconductores  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Dispositivos electrónicos  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Innovaciones tecnológicas  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Desarrollo de la industria electrónica 
655 4 |a Libros electrónicos 
700 1 |a Marinescu, Ioan D.,  |e editor 
700 1 |a Syuhei Kurokawa,  |e editor 
902 |a Lisandro  |b 2020/05/11