Advanced flip chip packaging /
| Otros Autores: | , , |
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| Formato: | eBook |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York, Estados Unidos :
Springer,
2013.
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| Edición: | 1st edition |
| Materias: |
| Notas: | Base de Datos Springer |
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| Descripción Física: | 1 recurso en línea : ilustraciones, gráficas, tablas. |
| ISBN: | 9781441957689 |