Advanced flip chip packaging /

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Tong, Ho-Ming (Editor ), Lai, Yi-Shao (Editor ), Wong, C.P. (Editor )
Formato: eBook
Lenguaje:English
Publicado: New York, Estados Unidos : Springer, 2013.
Edición:1st edition
Materias:
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020 |a 9781441957689  |q (e-book) 
040 |a Sistema de Bibliotecas del Tecnológico de Costa Rica 
245 0 0 |a Advanced flip chip packaging /  |c editores Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong. 
250 |a 1st edition  |b (1 edición) 
260 |a New York, Estados Unidos :  |b Springer,  |c 2013. 
300 |a 1 recurso en línea :  |b ilustraciones, gráficas, tablas. 
336 |a texto  |b txt  |2 rdacontenido 
337 |a computadora  |b c  |2 rdamedio 
338 |a recurso en línea  |b cr  |2 rdaportador 
500 |a Base de Datos Springer 
505 0 |a Cada capítulo contiene referencias 
590 |a ELEC 
590 |a INGE 
590 |a TECN 
650 1 7 |a Aplicaciones de Flip Chip  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Materiales electrónicos  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Embalaje de chips  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Circuitos ópticos  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Diseño del sistema  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Diseño eléctrico  |2 Tesauro SIBITEC 
650 1 7 |a Microelectrónica  |2 Tesauro SIBITEC 
655 4 |a Libros electrónicos 
700 1 |a Tong, Ho-Ming,  |e editor 
700 1 |a Lai, Yi-Shao,  |e editor 
700 1 |a Wong, C.P.,  |e editor 
903 |a Annette  |b 2024/03/01