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Avanzado
Advanced flip chip packaging /
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Advanced flip chip packaging /
Detalles Bibliográficos
Otros Autores:
Tong, Ho-Ming
(Editor )
,
Lai, Yi-Shao
(Editor )
,
Wong, C.P.
(Editor )
Formato:
eBook
Lenguaje:
English
Publicado:
New York, Estados Unidos :
Springer,
2013.
Edición:
1st edition
Materias:
Aplicaciones de Flip Chip
Materiales electrónicos
Embalaje de chips
Circuitos ópticos
Diseño del sistema
Diseño eléctrico
Microelectrónica
Libros electrónicos
Existencias
Descripción
Tabla de Contenidos
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Vista Equipo
Tabla de Contenidos:
Cada capítulo contiene referencias
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