Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Lau, John H. (Autor/a), Wong, C. P. (Autor/a), Prince, John L. (Autor/a), Nakayama, Wataru (Autor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : McGraw-Hill, c1998.
Colección:Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor
Materias:
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040 |a Sistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica 
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260 |a New York :  |b McGraw-Hill,  |c c1998. 
300 |a xxiv, 498 páginas. 
490 0 |a Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor 
650 0 7 |a ENCAPSULADO ELECTRONICO 
650 0 7 |a CIRCUITOS INTEGRADOS  |x DISEÑO Y CONSTRUCCION 
700 1 |a Lau, John H.  |e Autor/a 
700 1 |a Wong, C. P.  |e Autor/a 
700 1 |a Prince, John L.  |e Autor/a 
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900 |a 2009 
912 |a 09-OCT-2009 - GARRIDO CORDERO, IRINA 
917 |a 29-SEP-2009 - MALAVASSI AGUILAR, FLORA ALICIA 
949 |a IG -EMQ 
916 |a Centro Catalográfico