Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Lau, John H. (Autor/a), Wong, C. P. (Autor/a), Prince, John L. (Autor/a), Nakayama, Wataru (Autor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : McGraw-Hill, c1998.
Colección:Electronic Packaging and Interconnection Series / Charles M. Harper, series advisor
Materias:
ENCAPSULADO ELECTRONICO
CIRCUITOS INTEGRADOS > DISEÑO Y CONSTRUCCION
Descripción
Descripción Física:xxiv, 498 páginas.
ISBN:9780070371354

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