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Failure modes and mechanisms in electronic packages /
Detalles Bibliográficos
Autores principales:
Viswanadham, Puligandla
(Autor, Autor/a)
,
Singh, Patrap
(Autor/a)
Formato:
Libro
Lenguaje:
English
Publicado:
New York :
Chapman & Hall,
c1998.
Materias:
INDUSTRIAS ELECTRONICAS
CONTROL DE CALIDAD
ELECTRONICA
SEMICONDUCTORES
ENCAPSULADO ELECTRONICO
Existencias
Descripción
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Descripción
Descripción Física:
xx, 370 páginas : ilustraciones
ISBN:
9780412105913
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