Failure modes and mechanisms in electronic packages /

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Viswanadham, Puligandla (Autor, Autor/a), Singh, Patrap (Autor/a)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : Chapman & Hall, c1998.
Materias:
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040 |a Sistema de Bibliotecas de la Universidad de Costa Rica 
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100 1 |a Viswanadham, Puligandla  |e Autor/a  |4 aut 
245 1 0 |a Failure modes and mechanisms in electronic packages /  |c Puligandla Viswanadham, Pratap Singh 
260 |a New York :  |b Chapman & Hall,  |c c1998. 
300 |a xx, 370 páginas :  |b ilustraciones 
650 |a INDUSTRIAS ELECTRONICAS 
650 |a CONTROL DE CALIDAD 
650 |a ELECTRONICA 
650 |a SEMICONDUCTORES 
650 |a ENCAPSULADO ELECTRONICO 
700 1 |a Singh, Patrap  |e Autor/a  |4 aut 
900 |a 2009 
912 |a 05-OCT-2009 - GARRIDO CORDERO, IRINA 
917 |a 18-SEP-2009 - BUSTAMANTE MORA, CYNTHIA 
949 |a IG -EMQ 
916 |a Centro Catalográfico